KORE君临

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产品介绍

视觉美感与电子声学

DALI KORE的声学设计目标之一是确保每个喇叭单元的输出都能完全同步地到达聆听位置,即距离所有喇叭单元三米远的位置。考虑时间同步是我们的核心电子声学理念之一。同样,为了达到低频宽性能灵敏度和最大音量目标,DALI KORE需要两个11½英寸低音单元,低频箱体的总体积为144升。因此,这两项声学限制基本定义了DALI KORE的体形规模与架构。从那时起,工业设计成为决定结构和美学形式、机械结构和表面加工的因素之一。


低音单元与低频系统

DALI KORE低频系统包括两个装有端口的72升箱体,每个箱体包含一个11½“的喇叭单元,配有达尼专利技术的平衡驱动SMC双60.7mm直径音圈和双悬边电机系统。


中音单元

DALI KORE平衡驱动SMC中音单元包含轻质纸浆振膜、刚性带孔钛音圈架,以及专门设计的悬边系统,以最大限度地减少非线性阻尼,避免响应速度和主观细节损失。


EVO-K混合高音模组

达尼混合高音模组技术由软球顶丝膜和铝带高音组合而成,混合高音模组的优势之一是,铝带高音接管了从15kHz到30kHz最后的高频八度。这意味着球顶高音可以进行优化,更好地演绎从中频分频的2.1kHz到适合铝带的频段之间的一部分。

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产品规格

频率范围(+/- 3分贝)

26 Hz - 34 kHz

灵敏度

在2.83伏时88分贝

阻抗

最小阻抗

在72Hz时3.2Ω

推荐功放功率

100 - 1500瓦特

低音单元

2 x 11½”平衡驱动SMC

中音单元

7"平衡驱动SMC

混合高音单元

35mm 软丝膜球顶

混合超高音单元

10 x 55mm铝带

分频器频率[赫兹]

390/2100/12000

低频箱体类型

2 x 72升,装配反射倒相管

反射调谐频率

22 Hz

中频箱体类型

衰减后背敞开式

箱体结构

28mm桦木层压复合板

采用铝合金压铸工艺,热固性树脂和铸造复合结构元件

箱体外观

黑檀木贴面高光漆面与对比纹理饰面

接口

定制设计,加工镀金端子,适用于裸线、插片接头和4mm插头

可实现双线分音/双功放

外形尺寸(高x宽x深)

1675 x 448 x 593mm

66 x 17.6 x 23.3英寸

重量

160 kg

 

DALI授权经销商